源杰科技IPO：华为哈勃投资入股，主力产品单价下滑

作者 | 彭晨雨

在资本市场助力下，源杰部分芯片制造商不断强化自身技术实力，科技欲打破国外芯片的华滑垄断。

陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰科技”）正是为哈这样一家企业，它聚焦于光芯片行业，勃投主营业务为光芯片的资入研发、设计、股主生产与销售。力产

9月9日，品单遭遇两次中止、价下一次暂缓审议的源杰源杰科技将再度冲击上交所科创板上市。

值得关注的科技是，由于看好源杰科技国产芯片技术，华滑2019年-2021年（下称“报告期”），为哈多家知名机构入股。勃投但与此同时，该公司主力产品25G光芯片单价持续下滑。

华为哈勃等多家机构入股

近几年，源杰科技在快速发展并冲刺IPO进程中，吸引了大量私募及创投机构入股。

据招股书，2020年，在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，源杰科技收入排名第一。其中，该公司10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。

由于看好光芯片的国产化前景，众多知名机构纷纷向源杰科技抛出橄榄枝。

这些投资方中不乏明星资本，包括华为旗下的哈勃投资、国开行旗下国开科创和国开基金、旗下中信投资、旗下广发乾和等国內知名投资基金。

其中，哈勃投资是华为旗下的投资公司，主要投资半导体产业链。截至2022年9月2日，哈勃投资持股4.36%，为源杰科技的第八大股东。如图表1所示。

据招股书，2020年9月23日，在源杰科技IPO前的最后一次增资中，哈勃投资以66.56元/注册资本的价格向源杰科技增资2000万元，且以62.4元/注册资本的价格受让了100.96万元的注册资本。

值得一提的是，除了哈勃投资，9月23日增资的还有国开基金、国开科创与欣芯聚源。其中，哈勃投资、国开基金的增资价格为66.56元/注册资本，欣芯聚源的增资价格为22.19元/注册资本，出现了“同天不同价”的情况。

据招股书，在光芯片领域，国际领先企业包括住友电工、三菱电机、马科姆（MACOM）、朗美通（Lumentum），目前源杰科技在技术开发、产品设计及经验积累等方面仍与这些企业存在差距。

而国产光芯片的不足在于核心外延技术环节。正视差距的前提下，源杰科技作为国产光芯片的头部企业，仍需进一步深化技术储备、产品研发，才有对标国际龙头企业高性能及高可靠性产品的资本。

拟募资6.9亿元进行扩产

但是，值得注意的是，源杰科技的主力产品售价正在不断下滑。

源杰科技主要涉足光芯片业务，其主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片等。

随着下游模块厂商布局硅光方案，更高速率光模块的市场需求不断凸显。据招股书，目前25G及以上高速率激光器芯片国产化率不高。源杰科技在国内厂商中率先实现了25G激光器芯片的规模化生产和商业应用，25G激光器芯片系列产品也是2020年该公司业绩大幅增长的主要原因。

据招股书，2020年，在源杰科技的三大主营产品中，2.5G、10G、25G激光器芯片系列产品占主营业务收入的比例分别为36.10%、20.80%、43.09%。其中，25G激光器芯片系列产品占比最高。但2021年，25G激光器芯片系列产品收入同比大减63.94%，占其主营业务收入的比例也下滑至15.62%，如图表2所示。

对此，源杰科技在招股书中表示，受5G移动通信领域的市场需求变动影响，不同速率产品的收入结构发生较大变动。

同时，招股书披露，受市场需求调整影响，报告期内，源杰科技25G激光器芯片系列产品的平均售价下降51.92%。2019—2021年，源杰科技25G DFB激光器芯片系列产品平均售价分别为55.16元/颗、43.88元/颗、21.1元/颗。

截至2021年末，源杰科技25G激光器芯片系列产品的在手订单金额为558.65万元，下游市场对于该产品的需求有待进一步释放。

国内光芯片现处于起步阶段。而凭借先发优势和品牌影响力，国际龙头企业产品不仅覆盖光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心，还涉足消费电子、汽车等领域。

基于对公司未来发展规划，此次赴科创板IPO，源杰科技计划募集资金9.8亿元。其中，5.7亿元将用于“10G、25G光芯片产线建设项目”，1.2亿元、1.4亿元分别用于“50G光芯片产业化建设项目”及“研发中心建设项目”，剩余1.5亿元用于补充流动资金。如图表3所示。

源杰科技称，本次募投项目有利于扩大生产规模，实现多种光芯片产品专线生产，打破高端光芯进口依赖，促进我国通信建设和产业发展。

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