日本富士通拟自行设计2nm芯片,委由台积电代工
据报道,日本11月8日,富士日本富士通首席技术官Vivek Mahajan在记者会上宣布,通拟台积富士通将自行设计2纳米的自行先进芯片,并打算委托台积电代工生产。设计富士通目标最快在2026年完成设计搭载该芯片的芯片节能中央处理器(CPU)。台积电目前计划在2025年量产2纳米的委由芯片。
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