大众首次联手半导体厂商开发汽车芯片 应对供应链短缺

全球汽车芯片短缺问题尚未得到缓解，半导汽车厂商已联手半导体厂商开发汽车芯片，体厂以更加灵活地应对芯片供应链紧张。发汽

当地时间7月20日，车芯德国大众汽车和意法半导体宣布，应链将共同开发一种新的大众对供短缺汽车半导体，但相关交易金额尚未透露。首次商开

此举也是联手大众汽车首次直接与二/三级半导体供应商建立芯片开发合作，表明大众汽车希望对芯片供应掌握更大的半导控制权。

重塑半导体供应链

“我们正在积极塑造整个半导体供应链，体厂以确保生产汽车所需的发汽确切芯片，并锁定未来几年关键的车芯微芯片的供应。”大众汽车采购主管Murat Aksel表示。

“意法半导体在汽车芯片具有较强的优势，拥有多种汽车芯片的开发能力，尤其是在微控制器MCU领域。”Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示。

双方的这项合作将由大众汽车软件部门CARIAD与意法半导体展开，第一财经记者了解到，两家公司共同开发的将是汽车所需的关键微控制器芯片，这也将补足意法半导体高性能微控制器Stellar系列的能力。Stellar架构的芯片是意法半导体专为简化向软件定义汽车过渡而设计的芯片。

两家公司还表示，已经达成一致将这款芯片交由台积电制造。“意法半导体虽然也有晶圆厂，但是没有先进制程工艺，这是为什么意法半导体无法用自己的工厂生产的原因。”盛陵海对第一财经记者表示。

今年5月，大众汽车CARIAD部门还曾表示，它将从高通公司采购系统级芯片，用于Level 4标准的自动驾驶。此前福特汽车也曾表示，除了通过一级供应商购买芯片之外，还将开始直接从芯片制造商那里购买一些专业的微电子芯片。

传统汽车厂商希望拥有更强的设计芯片能力，可能受到特斯拉的启发。特斯拉成功能够应对汽车行业的供应链危机，靠的是比竞争对手更加敏捷的能力。去年10月，大众集团CEO赫伯特·迪斯（Herbert Diess）曾邀请马斯克视频参加总部的管理层会议。他认为，特斯拉在芯片设计方面，只需要两到三周时间，就可以重写一个软件程序，把一个缺货的芯片进行设计方面的改进，这种能力非常值得传统汽车厂商学习。

半导体供应不会立即增加

大众汽车正在电动车的发展道路上拼命追赶特斯拉，目前特斯拉多个制造基地出现的产能限制为竞争对手提供了空前的赶超契机。大众汽车上个月重申2025年超越特斯拉成为最大的电动汽车生产商的目标。该公司已投资超过520亿欧元用于改进电池动力汽车，并计划在未来一年内在全球销售约70万辆电动汽车。

艾睿铂咨询驻上海董事总经理、亚太区汽车行业负责人戴加辉（Stephen Dyer）对第一财经记者表示：“随着汽车公司继续增加信息娱乐和连接技术以及高级驾驶员辅助系统（ADAS）的部署，并转向电动动力总成，汽车对半导体芯片的需求也将继续增长。从更长远的角度来看，供应商和汽车厂商OEM应当在设计和验证产品时考虑到灵活性，从而拥有更大的芯片使用范围。”

目前全球半导体短缺已经导致汽车厂商无法满足订单需求，近几个月未完工的车辆堵在仓库的情况比比皆是。而汽车芯片是否将得到缓解的信号仍不明确。

“半导体供应不会立即增加，生产这些半导体需要大量原材料和气体。”国际数据公司亚太研究总监维奈·古普塔（ Vinay Gupta）日前表示。其中一种用于芯片生产的气体称为“氪”，俄罗斯和乌克兰是氪的最大出口国，地缘紧张局势如果持续，仍将导致这种气体供应的紧张。此外，乌克兰的少数几家工厂还供应了全球一半以上用于光刻机制造的霓虹灯。

不过，也有汽车厂商看到芯片供应紧张局面缓解的迹象。沃尔沃汽车CEO罗文（Jim Rowan）周三在财报发布会上表示，该公司可能已经度过了芯片供应紧缩最严重的时期，目前半导体库存正在恢复“完全供应”。

沃尔沃曾在第一季度的前瞻指引中称，受到一种特定半导体的影响，公司的大部分产品生产都受到影响。“我们大体上预测，到第二季度末我们会度过难关，现在我们已经解决了这些半导体问题。”罗文表示。第二季度，沃尔沃汽车的销量仍下滑27%，但利润同比增长约两倍。

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